项目描述:关于wire pull:金线拉力衡量金线韧性的物理参数,PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量,在环氧树脂塑封的过程中,是高温使树脂融化,强压力下注入封装模具,树脂的冲击力会对金线造成变形。为了大幅降低封装成本与芯片价格,并催生更廉价的终端电子产品 而原本以黄金(gold)为主要材料的打线接合(wirebonding)技术,也有了突飞猛进的改革,铜线材料将会代替黄金材料,但这方面的技术工艺非常复杂,因此作为设备工程师会经常Suppt艺工程师做出快速反应,对注塑设备的设定参数和修改程序调试要求最佳状态,并随时配合工艺工程师进行测试。